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5M80ZE64C5N

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2017-08-23 14:14 | 浏览次数 : 403

中国高端芯片的发展处在起步阶段,但是这个起步却起了很长时间。对此,国家集成电路投资基金股份有限公司总裁丁文武评价说,中国高端芯片总体上是在往好的方向发展,但是我们和国外的差距仍是非常大。在处理器领域,像Intel、AMD等国际巨头占据垄断地位——Intel占据全球市场80%以上,AMD占10%左右。我国也在发展自主CPU,尽管我们在CPU方面通过国家重大专项和各种计划有了一定的进展,在嵌入式CPU方面已经有一定的建树,但在通用CPU方面差距还很大。在存储器方面,我国需求量巨大,占整个集成电路进口额的1/4,特别是通用存储器基本上靠进口。而在特殊用途存储器像NAND存储器上,我们还没有一定的布局能力,所以差距也非常大。正因为我们有这样大的市场需求,所以中国才下决心把存储器作为战略性产业进行发展。2016年7月31日正式成立了中国高端芯片联盟。这个联盟的宗旨是打造整个高端芯片产业链的生态体系。在这个高端芯片联盟里,我们把目前在高端芯片领域定位在五个方向:处理器(CPU)、存储器、FPGA、AD/DA、传感器/MEMS。

总体来说,我国在高端芯片领域差距还很大,我们需要努力再努力。而从通信企业的角度来看,中国高端芯片最有可能突破的领域又是哪两个?

电信科学技术研究院副院长陈山枝认为,从移动通信的发展历程来看,中国有巨大的市场,系统厂家也在崛起。移动通信从TD-CDMA到TD-LTE到现在的5G,当年TD-CDMA和TD-LTE可能还有这样那样的问题,但是随着持续使用,它们在不断成熟,特别是TD-LTE,我们一路走过来,在全球已经占有50%的标准市场份额。有时候我们不能简单地去争取高端芯片,而是要考虑市场在哪。前面的系统厂家有进步,在它们的带动下,我们的高端芯片才能有真正突破。

制造商零件编号 5M80ZE64C5N

描述

IC CPLD 64MC 7.5NS 64EQFP

数据列表 MAX V Datasheet;

MAX V Handbook;

标准包装   250

包装   托盘  

类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)

系列 MAX® V

其它名称 544-2715 

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规格

可编程类型 系统内可编程

电源电压 - 内部 1.71 V ~ 1.89 V

I/O 数 54

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

安装类型 表面贴装

封装/外壳 64-TQFP 裸露焊盘

供应商器件封装 64-EQFP(7x7)

正如上文行业大咖的思想风暴中提到的,集成电路的发展不能够浮躁,抄近道的可能性不大,一定要脚踏实地地去做。涉及到集成电路以及高端芯片的发展有很多原因,比如市场、产品、技术、人才、资金、政策等等可以罗列出很多。那么这其中最重要的又是哪些呢?

21ic记者总结了几位专家的观点,可以看出,人才、技术、政策是推动集成电路发展较为重要的三个要素。

首先,集成电路的发展需要政策支持,政府需要对集成电路研发加大投入和提供税收等相关支持。其次是技术,怎么去平衡国内自己的技术研究和国外的技术演进,这是个策略问题。再者是人才,国人才还非常稀缺,在高中低三个层次都是如此。从BAT的汽车投资来看,它们的人才也都是国际化的,有一半都是老外,所以在人才方面不要有所局限。

最后,以21ic记者深有感触的魏教授的一段话结尾,祝愿国家集成电路在行业各界认识的努力下早日建设中国的高端芯。 “高端芯片发展有相当的难度。比如说,如果今天打开我们的家电或低端电器,基本上都是我国自己的芯片了,这是我们值得自豪的地方。但是高端芯片或装备还是很少见到。不是说我们要全面替换,而是说我们需要在这方面更有建树。这里面所面临的挑战是非常多的。市场有需求,国家有战略,我们企业也有热情。应该说在高端芯片的突破上,我们具备了天时地利人和。我们在此呼吁我们更多的企业能够加入高端芯片的研发和产业化过程,为中国高端芯片的发展作出自己的贡献。”


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