型号：XC6SLX9-3TQG144I

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描述

IC FPGA 102 I/O 144TQFP

数据列表Spartan-6 FPGA Datasheet;

Spartan-6 Family Overview;

标准包装  60

类别集成电路（IC）

产品族嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列Spartan®-6 LX

其它名称122-1748 

XC6SLX9-3TQG144I

XC6SLX93TQG144I 

规格

LAB/CLB 数715

逻辑元件/单元数9152

总 RAM 位数589824

I/O 数102

电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V

安装类型表面贴装

工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳144-LQFP

供应商器件封装144-TQFP（20x20）

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 博通现任ceo陈福阳（hocktan）随即表示，不会放弃这一并购，“我们仍然认为提出的收购要约对于高通股东而言最有吸引力，而我们也从他们的反应中得到了鼓励，其中不少股东已经向我们表达了希望高通与我们讨论收购要约的意向。”

      多位了解这类合并案运作的业内人士对媒体记者表示，现在还难以判断高通的回应是面对危机时的对外姿态，还是代表了股东的真实想法，“毕竟资本和人心一样难以预测。”

      不过，高通在回应中还提到了“考虑到后续监管的不确定性”。很明显，这笔总价超过千亿美元的合并案必然会受到反垄断部门的重点关注。

      博通“围猎”高通

      约一周前，美国通信半导体芯片公司博通突然向高通提交收购要约，引发行业内外高度关注。

从体量和技术实力上看，两者不相上下。在信息技术研究和分析公司gartner的2016年半导体产业收入排名中，博通排名第五，高通第三。此外，两家公司同是全球领先的移动互联网处理器企业兼通讯领域底层专利霸主，也都是物联网芯片企业。