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BSC028N06LS3G

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2024-03-25 16:59 | 浏览次数 : 128

BSC028N06LS3GATMA1 模拟IC的整体销售额同比下降1.8%。 自 2023 年 1 月以来已连续 13 个月出现负增长,主要是由于通用模拟IC的低迷。 但在新冠疫情期间这种芯片的供应极为困难,因此,世界各地的临时需求激增。 现在芯片供应已经恢复正常,临时需求也已消失,因此必须对过去的需求进行调整。

BSC028N06LS3GATMA1以具体应用的模拟IC为例,手机销售在 2023 年 9 月之前连续 12 个月负增长,但自 2023 年 10 月起转为正增长。2024 年 1 月的表现尤为突出,比同月增长了 38.9%。相比之下,长期保持 20% 以上增长的车载模拟IC突然开始停滞,2023 年 12 月增长 10.9%,2024 年 1 月仅增长1.9%。

由于 MPU 市场的回暖,微处理器市场整体按年增长 8.1%,自 2023 年 7 月以来连续七个月录得正增长。2024 年 1 月,MPU 市场增长尤为强劲,同比增长 33.1%,证明个人电脑市场的需求正在复苏。相比之下,MCU 市场自 2023 年 11 月以来已连续三个月出现负增长,2024 年 1 月更是大幅下滑 22.0%。汽车 MCU 市场与汽车模拟市场一样,长期保持 20% 以上的增长,但 2023 年 12 月增长 15.3%,2024 年 1 月下降 9.5%,陷入负增长。


BSC028N06LS3GATMA1  MOSFETOptiMOSTM3 功率晶体管,60V 特性•非常适合高频开关和同步记录•DC/DC 转换器的优化技术•出色的栅极电荷xRDS(on) 产品(FOM)•极低的导通电阻RDS(on)•卓越的热阻•N 沟道,逻辑电平•100% 雪崩测试•无铅电镀;

符合RoHS•符合JEDEC1 标准) 适用于目标应用•不含卤素,符合 IEC61249-2-21 表 1 关键性能参数 参数值 单位 VDS 60 VRDS(on),最大 2.8 mΩ

BSC028N06LS3GATMA1  详细参数


参数名称 参数值
Source Content uid BSC028N06LS3G
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 2008296575
针数 8
Reach Compliance Code not_compliant
Country Of Origin Mainland China, Malaysia
ECCN代码 EAR99
风险等级 7.49
YTEOL 5.6
其他特性 LOGIC LEVEL COMPATIBLE
雪崩能效等级(Eas) 298 mJ
外壳连接 DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 60 V
最大漏极电流 (ID) 100 A
最大漏源导通电阻 0.0028 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码 R-PDSO-F5
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 1
元件数量 1
端子数量 5
工作模式 ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 150 °C
最低工作温度 -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260
极性/信道类型 N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs) 139 W
最大脉冲漏极电流 (IDM) 400 A
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
端子面层 Tin (Sn)
端子形式 FLAT
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40
晶体管应用 SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

BSC028N06LS3GATMA1 观察汽车行业的动向,中国在2022年底,欧洲在2023年底终止了针对电动汽车(EV)的补贴政策。尽管补贴的终止早有预料,但可能受到利率上升等影响,奔驰、福特、通用汽车(GM)、特斯拉等公司都在重新评估EV相关的投资计划。这是否会影响车载半导体的需求呢?事实证明并没有。

确实,EV市场的前景整体上出现了下调,但只是生产构成发生了变化,比如增加了混合动力车(HEV)和插电式混合动力车(PHEV)的比例。汽车行业整体并非全面下滑。化合物功率半导体如SiC(碳化硅)可能受到EV需求的影响,但SiC在功率半导体市场中的比例仅为几个百分点。目前,功率半导体市场的主要角色是使用硅的IGBT和MOSFET,到2023年,这两种器件占据了93%的市场份额。

BSC028N06LS3GATMA1 尽管EV汽车份额的下降可能会对IGBT/MOSFET市场产生负面影响,但车载模拟和车载MCU的需求为何减少?这可能存在其他原因。

通用模拟和小信号器件已经因临时需求的消失而被迫负增长。而对于车载半导体和功率半导体来说,它们一直受到强劲的实际需求支撑。这无疑是事实,但难道没有临时需求出现吗?在汽车行业中,难道对于难以获得的车载半导体,只下达了最低数量的订单吗?绝对不是这样。



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