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EP1C12F256I7 EP4CE30F29I7N EP1C20F324C8
FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的使用非常灵活,同一片FPGA通过不同的编程数据可以产生不同的电路功能。FPGA在通信、数据处理、网络、仪器、工业控制、军事和航空航天等众多领域得到了广泛应用。随着功耗和成本的进一步降低,FPGA还将进入更多的应用领域。
Altera EP4CGX22BF14I7N IC CYCLONE IV GX FPGA 169FBGA CYCLONE? IV GX 1330 21280 774144 72 - 1.16 V ~ 1.24 V 表面贴装 -40°C ~ 100°C 169-LBGA 169-FBGA(14x14)
Altera EP1C12F256I7 IC CYCLONE FPGA 256FBGA Cyclone? 1206 12060 239616 185 - 1.425 V ~ 1.575 V 表面贴装 -40°C ~ 100°C 256-BGA 256-FBGA(17x17)
Altera EP1C12F256C6 IC CYCLONE FPGA 256FBGA Cyclone? 1206 12060 239616 185 - 1.425 V ~ 1.575 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 256-BGA 256-FBGA(17x17)
Altera 5CGXBC3B7U15C8N IC CYCLONE V GX FPGA 324UBGA Cyclone? V GX 11900 31500 1381376 144 - 1.07 V ~ 1.13 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 324-LFBGA 324-UBGA (15x15)
Altera 5CEBA4F17C7N IC CYCLONE V E FPGA 256FBGA Cyclone? V E 18480 49000 3464192 128 - 1.07 V ~ 1.13 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 256-LBGA 256-FBGA(17x17)
Altera EP2C20F484I8 IC CYCLONE II FPGA 484FBGA Cyclone? II 1172 18752 239616 315 - 1.15 V ~ 1.25 V 表面贴装 -40°C ~ 100°C 484-BGA 484-FBGA(23x23)
Altera EPF8636AQC160-3 IC FLEX 8000 FPGA 6K 160PQFP FLEX 8000 63 504 - 118 6000 4.75 V ~ 5.25 V 表面贴装 0°C ~ 70°C 160-BQFP 160-PQFP(28x28)
Altera EP4CE30F29C6N IC CYCLONE IV E FPGA 780FBGA Cyclone? IV E 1803 28848 608256 532 - 1.15 V ~ 1.25 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 780-BBGA 780-FBGA(29x29)
Altera EP4CE30F29I7N IC CYCLONE IV E FPGA 780FBGA Cyclone? IV E 1803 28848 608256 532 - 1.15 V ~ 1.25 V 表面贴装 -40°C ~ 100°C 780-BBGA 780-FBGA(29x29)
Altera EP4CGX15BF14A7N IC CYCLONE IV GX FPGA 169FBGA CYCLONE? IV GX 900 14400 552960 72 - 1.16 V ~ 1.24 V 表面贴装 -40°C ~ 125°C 169-LBGA 169-FBGA(14x14)
Altera EP4CGX30BF14C8N IC CYCLONE IV GX FPGA 169FBGA CYCLONE? IV GX 1840 29440 1105920 72 - 1.16 V ~ 1.24 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 169-LBGA 169-FBGA(14x14)
Altera EP1K100FC256-2 IC ACEX 1K FPGA 100K 256FBGA ACEX-1K? 624 4992 49152 186 257000 2.375 V ~ 2.625 V 表面贴装 0°C ~ 70°C 256-BGA 256-FBGA(17x17)
Altera EP4CGX22CF19C7 IC CYCLONE IV GX FPGA 324FBGA CYCLONE? IV GX 1330 21280 774144 150 - 1.16 V ~ 1.24 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 324-LBGA 324-FBGA(19x19)
Altera EP1C12F324C6 IC CYCLONE FPGA 324FBGA Cyclone? 1206 12060 239616 249 - 1.425 V ~ 1.575 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 324-BGA 324-FBGA(19x19)
Altera 5CEFA2F23I7N IC CYCLONE V E FPGA 484FBGA Cyclone? V E 9434 25000 2002944 224 - 1.07 V ~ 1.13 V 表面贴装 -40°C ~ 100°C 484-FBGA 484-FBGA(23x23)
Altera 5CEFA2F23C6N IC CYCLONE V E FPGA 484FBGA Cyclone? V E 9434 25000 2002944 224 - 1.07 V ~ 1.13 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 484-FBGA 484-FBGA(23x23)
Altera EP1C20F400C8N IC CYCLONE FPGA 400FBGA Cyclone? 2006 20060 294912 301 - 1.425 V ~ 1.575 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 400-BGA 400-FBGA(21x21)
Altera EP4CE30F23C6 IC CYCLONE IV E FPGA 484FBGA Cyclone? IV E 1803 28848 608256 328 - 1.15 V ~ 1.25 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 484-BGA 484-FBGA(23x23)
Altera EP4CE30F23I7 IC CYCLONE IV E FPGA 484FBGA Cyclone? IV E 1803 28848 608256 328 - 1.15 V ~ 1.25 V 表面贴装 -40°C ~ 100°C 484-BGA 484-FBGA(23x23)
Altera EP4CE30F23I8L IC CYCLONE IV E FPGA 484FBGA Cyclone? IV E 1803 28848 608256 328 - 0.97 V ~ 1.03 V 表面贴装 -40°C ~ 100°C 484-BGA 484-FBGA(23x23)
Altera EP1C20F324C8 IC CYCLONE FPGA 324FBGA Cyclone? 2006 20060 294912 233 - 1.425 V ~ 1.575 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 324-BGA 324-FBGA(19x19)
Altera EP4CE40F23C8N IC CYCLONE IV E FPGA 484FBGA Cyclone? IV E 2475 39600 1161216 328 - 1.15 V ~ 1.25 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 484-FBGA 484-FBGA
Altera EP4CE40F23C9LN IC CYCLONE IV E FPGA 484FBGA Cyclone? IV E 2475 39600 1161216 328 - 0.97 V ~ 1.03 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 484-FBGA 484-FBGA
Altera EP4CE22F17C6N IC CYCLONE IV E FPGA 256FBGA Cyclone? IV E 1395 22320 608256 153 - 1.15 V ~ 1.25 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 256-LBGA 256-FBGA(17x17)
Altera EP4CE22F17I7N IC CYCLONE IV E FPGA 256FBGA Cyclone? IV E 1395 22320 608256 153 - 1.15 V ~ 1.25 V 表面贴装 -40°C ~ 100°C 256-LBGA 256-FBGA(17x17)
Altera 5CEBA4F23C7N IC CYCLONE V E FPGA 484FBGA Cyclone? V E 18480 49000 3464192 224 - 1.07 V ~ 1.13 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 484-BGA 484-FBGA(23x23)
Altera EP3C25F256I7 IC CYCLONE III FPGA 256FBGA Cyclone? III 1539 24624 608256 156 - 1.15 V ~ 1.25 V 表面贴装 -40°C ~ 100°C 256-BGA 256-FBGA(17x17)
Altera EPF10K30ETC144-2X IC FLEX 10KE FPGA 144TQFP FLEX-10KE? 216 1728 24576 102 119000 2.375 V ~ 2.625 V 表面贴装 -40°C ~ 85°C 144-LQFP 144-TQFP(20x20)
Altera EPF10K30EQC208-3N IC FLEX 10KE FPGA 208PQFP FLEX-10KE? 216 1728 24576 147 119000 2.375 V ~ 2.625 V 表面贴装 0°C ~ 70°C 208-BFQFP 208-PQFP(28x28)
Altera EP4CGX22BF14C6 IC CYCLONE IV GX FPGA 169FBGA CYCLONE? IV GX 1330 21280 774144 72 - 1.16 V ~ 1.24 V 表面贴装 0°C ~ 85°C 169-LBGA 169-FBGA(14x14)
Kintex-7 器件将同赛灵思ISE 13设计套件、AMBA 4高级可扩展接口(AXI)总线协议兼容IP和目标参考设计一并提供,所有这些目标设计平台的组件都将在此次演示的全新 Kintex-7 FPGA KC705 评估板上运行。设计人员可以对全新 Kintex-7 K325T器件的功耗、性能和功能进行全面评估。依靠台积电(TSMC)公司建立在业经验证的设计和制造方法之上的 28nm 高性能、低功耗(HPL)工艺,赛灵思在流片成功后不到90天的时间内就交付了全新器件。